苹果手机内存改u盘详细教程(苹果硬盘改u盘)

魁首哥

作者

自打几年前iPhone可以扩容的消息流传开以后，很多朋友手中的iPhone都拿去升级了64GB、128GB的大容量闪存，过上了美滋滋的土壕日子。手里的iPhone容量确实是大了，可是看到换下来的16GB闪存闲置起来也是怪可惜的，今天小编就来教你用闲置无用的16GB闪存来制作U盘，虽然U盘现在已经很便宜了，不过自己折腾出来的U盘，用起来是不是更爽一些？闲话少说，走入正题吧。

准备工作：

要制作一个U盘，首先要有闪存，也就是我们的iPhone扩容之后拆下来的闪存芯片，由于U盘方案所限，目前只能使用海力士的16GB ENAND闪存。所以，如果你换下来的闪存不是海力士而是Sandisk或东芝的，那就没戏了。

1、随便从料件盒里找到一个海力士的16GB闪存给大家拍个图片看一下。

2、有了闪存，当然还要有U盘的基板。我们这里所说的基板就是已经由贴片厂贴好的U盘半成品，除了闪存其它原件都齐全的，这种U盘基板在某宝上有很多卖的，我也是随便选了一个使用安国方案的USB2.0基板（主要是便宜），如果要求高的还有银灿方案的USB3.0的基板供选择，不过价格就高了。

3、原材料都齐全了，还要有工具才行，焊接闪存需要热风枪、电烙铁，另外，还需要将闪存芯片重新植球用的钢网和锡浆，这些东西在万能的某宝上都可以买得到。根据自己的需要进行选择就可以了。做好准备工作就可以开工了！

U盘制作方法/步骤：

1、把钢网和锡浆准备好，对海力士的闪存进行植锡。

2、将钢网扣在闪存上面，让钢网的孔和闪存上的焊点对齐（在这一步要注意的是：一定要把每个焊点都保证对齐，这样才能保证锡球完美的成型）

3、对好焊点以后，用专用的刮刀把锡浆刮在钢网上，让锡浆均匀的涂抹在每个孔里面，不能多也不能少。

在涂抹的过程中要稍稍压住一下钢网，不要让钢网移位，如果钢网位置发生变化，植锡也就失败了。

锡浆涂抹完成之后，用无尘布把多余的锡浆擦除掉，用镊子固定钢网，把风枪开到240-260度左右，风速70。先对整个芯片的位置均匀的加热几圈，预热钢网（这样做的目的是：防止钢网变形）接下来从芯片的右上角或右下角开始加热（风枪的风嘴要侧着一点角度吹）等到钢网孔里面的锡熔化成球就可以了。

植好锡以后取下钢网，将闪存芯片放置到一边降温备用。

4、把U盘基板焊盘位置抹上一层助焊油，将闪存芯片放在基板上对好位置，然后将风枪开到295度，风速80-100均可，晃动风枪对芯片位置进行均匀的加热，在加热过程中可以用镊子轻轻推动芯片，如果推动以后芯片可以归回原位，说明锡球已经完全熔化，这个时候就可以完成焊接了。

这里务必注意：加热要均匀，不然可能会造成有的地方焊接上，有的地方没有焊接上，而且长时间对一个位置进行加热也会容易损坏芯片。

5、将焊接好的U盘降温到正常室温以后，就可以插上电脑进行量产了。

必须要量产以后电脑才能识别到U盘，否则不能使用。