zen4处理器最新消息?zen4处理器消息曝光

tangjin

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最近有关amdzen4架构的消息变得多了起来，看来各方都在关注着AMD最新的动向啊，不过据目前消息来看，今年是无望见到新架构芯片了，不管怎么说我们先来看看它的相关消息吧

1.处理器名称

外媒披露了一份AMD内部资料，列出了Zen4架构首款锐龙处理器“Raphael”(拉斐尔)的详细情况，预计将会命名为锐龙7000系列。

2.相关消息

Zen4 CPU核基于台积电5nm打造，不过I/O Die则是6nm工艺，相较当前的12nm明显提升。其次，单个CPU Die是8核设计，两组就是16核、三组就是24核，事实上，AMD的确在测试24核的产品（消费级锐龙，非线程撕裂者），但最终能否交付，还需要看调试效果和市场部门。再次，性能方面，对比Zen3，IPC（每时钟周期指令集）的提升在20%左右，同时加入对AVX-512指令集的支持，使得EPYC Genoa相较Milan，每瓦性能增加超50%。接着看外围设备的支持，目前支持DDR5-5200内存，X670主板支持28条PCIe 4.0通道，主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备，原生USB4还在讨论中。

3.新设计

它依然采用chiplet小芯片设计，计算核心与输入输出分离，分别叫做CCD、CIOD3，制造工艺分别是台积电N5 5nm、N7 7nm。CCD部分代号“Durango”，每个最多8核心16线程、32MB三级缓存，和现在的Zen3完全一样，两个组成最多16核心32线程、64MB三级缓存。之前有消息称AMD在测试24核心型号，但是否推出还要看各方面情况。同时入门级型号会集成GPU，终于升级到RDNA2架构，但具体规格配置待定。整体采用AM5封装接口，热设计功耗方面中高端桌面型号45-105W，比现在下探20W，笔记本型号35-65W，比现在上探20W。CCD、CIOD3之间通过新的GMI3总线相互连接，后者集成新的内存控制器(DDR5)、GPU图形核心。以往的锐龙APU都是单芯片设计，这将是第一次采用chiplet多芯片设计。