28nm光刻机交付验收失败了吗？(上海微电子28nm光刻机最新消息)

在芯片生产制造行业，半导体设备是必不可少的，除了大家熟悉的光刻机，还包括清洗机、离子注入机、抛光机、清洗机等等半导体设备都是这个市场的重要组成部分。大家只知道ASML这家半导体设备公司制造的光刻机世界领先，可以生产7nm及以下的EUV光刻机。但其实国产半导体设备也有很大的布局力度，并且再次传来了突破的好消息。这次国产半导体设备有怎样的突破进展呢？国产半导体设

在芯片生产制造行业，半导体设备是必不可少的，除了大家熟悉的光刻机，还包括清洗机、离子注入机、抛光机、清洗机等等半导体设备都是这个市场的重要组成部分。

大家只知道ASML这家半导体设备公司制造的光刻机世界领先，可以生产7nm及以下的EUV光刻机。

但其实国产半导体设备也有很大的布局力度，并且再次传来了突破的好消息。这次国产半导体设备有怎样的突破进展呢？国产半导体设备市场又具备怎样的潜力？

国产半导体设备再次突破

芯片制造是一个非常复杂的工业流程，如果说芯片设计看重的是工业软件，芯片架构技术的话，那么芯片制造就需要对半导体设备市场有很高的把控要求了。

芯片制造过程中遇上的光刻、刻蚀、离子注入和清洗工艺等等都有对应的半导体设备负责生产。其中最受瞩目的可能就是光刻步骤对应的光刻机。

因为国际市场的原因，导致很多人关注到ASML光刻机的供应情况，这家公司的EUV光刻机不能向大陆客户出货，原因大家都明白。虽然光刻机很重要，但也只是芯片制造过程中的一部分。

而在其余的半导体设备领域，国产一直在努力，并取得了许多进展突破。比如至纯科技的清洗设备完成了28nm认证，还有中国电科旗下的离子注入机实现全谱系的国产化突破，可对应28nm制程。

这些国产半导体设备的突破案例比比皆是，但也许有人表示这才28nm制程，又不是最先进的工艺。何止成熟工艺，国产半导体再次突破，这次是5nm。

据4月7日消息显示，河南研究院研制出全自动12寸晶圆激光开槽设备，这台设备支持5nm DBG工艺，TAIKO超薄环切和激光开槽等功能。

从介绍中大致可以了解到，这台半导体设备采用激光技术，并且支持各种类型的脉宽激光器。

此次取得研究突破的生产团队，为国产开槽设备能够在5nm制程工艺范围内实现良好的超薄工艺处理能力，为国产半导体设备市场积累更高端，更自主的产业化优势。

国产半导体设备市场需要不断积累这类研究成果，打造出自主可控的生产线。5nm工艺已经是非常高端的技术了，目前为止国产半导体设备能够涉猎到5nm工艺程度的依然有限。

除了此次取得突破的全自动12寸晶圆激光开槽设备，也包括中微半导体公司的刻蚀机设备。更多的清洗设备，物理薄膜沉积以及光刻机还处在提升国产化率阶段，或者加速探索更高端先进的工艺技术。做到5nm的无一不是行业翘楚的企业或顶级研究机构。

国产半导体设备市场有何潜力？

国外发展芯片集成电路已有半个世纪以上的历史，英特尔，英伟达等老牌厂商是各自CPU，GPU领域的鼻祖。

而这些世界领先的巨头相互扶持，打造行业超前的半导体设备。比如ASML生产的EUV光刻机就是来自世界各国顶尖科技的集合，各类领先的半导体设备均出自国外供应商之手。

不过将目光聚焦到国内，会发现也有许多半导体设备厂商不断加速，从主流领域到细分市场，几乎是全面布局，全力以赴。那么国产半导体设备市场有何潜力呢？这就需要看国产半导体设备有哪些厂商参与攻克，并且取得怎样的实际进展。

先看外界比较关注的光刻机，上海微电子是国内唯一能生产整机光刻机的厂商，在前道和后道都有布局。前道光刻机注重光刻工艺，后道注重芯片封装。

在前道光刻机领域上海微电子具备90nm成熟工艺量产实力，并曾传出要交付28nm浸润式光刻机的消息，但并未得到官宣。至于后道光刻机，上海微电子已经实现国内首台2.5D/3D封装光刻机的交付，是国产光刻机的一大进步。

另外在刻蚀机领域，中微半导体是全球顶级的刻蚀设备厂商之一，并且高端刻蚀机设备已经进入到台积电、长江存储、华虹宏力等晶圆制造商的生产线。

清洗机方面，至纯科技、北方华创、盛美半导体等国产公司均掌握对应的核心技术。其中北方华创的清洗设备已经供应中芯国际，是国内领先的清洗机设备市场核心供应商。

这些还只是国产半导体设备市场的冰山一角，更多的供应商企业在细分零部件市场埋头研究。华卓精科、国望光学、科益虹源等等都是国内领先的光刻机零部件生产制造商。

所以综合来看，国产半导体设备的潜力是非常大的。各个半导体设备领域都有对应的参与者。这些国产企业凝聚在一起，可以汇聚无穷的力量。

再加上河南研究院瞄准激光开槽设备，让国产半导体设备的突破有了更鲜明的色彩。

芯片制造火热，如何把握半导体设备市场机遇？

半导体设备是支持芯片生产的，所以不管有怎样的实际突破效果，最终的目的都是为了投入市场，实现更好的芯片制造。

企业投入研发，推动设备上市是为了增进营收，以便未来可以持续保障收益。现在芯片制造火热，对半导体设备的采购需求不断加大。那么国产厂商该如何把握半导体设备市场机遇呢？

或许可以从技术以及产能这两大层面入手。加强技术研发，攻克更先进的半导体设备核心技术，取得更大的优势。还有增加产能，向市场输出更多的半导体设备，获得更多的市场占有率。如此一来，何愁不能站稳市场脚跟。

总结

国产半导体设备再次取得突破，全自动12寸晶圆激光开槽设备研制成功，涉及5nm工艺。这是国产半导体设备的又一次突破，相信不只是现在，未来还会有更多的突破好消息接踵而至。

对此，你有什么看法呢？