手机cpu排行榜前十名(手机处理器最新排名)
娱乐跑分不能完全体现手机好与坏，可以作为一项辅助参考来表达性能强弱关系。Geekbench 5可以理解为数值逻辑计算速度或者说日常运行软件流畅程度，分值越高越流畅。
3DMark可以理解为图像图形计算速度或者说日常游戏渲染流畅程度，分值越高画质越好。
下列以Geekbench 5单核分值为基准排序：
1、A17Pro
Geekbench 5单核分数： 2167分 ；Geekbench 5多核分数： 6218分 ；3DMark分数： 4345分 ；
代表机型：Apple iPhone 15 Pro
点评：A17 Pro是苹果公司于2023年9月13日发布的手机芯片，采用台积电的第二代3纳米工艺，其晶体管密度比5纳米工艺增加约70%，性能提升15%。
2、A16
Geekbench 5单核分数： 1882分 ；Geekbench 5多核分数： 5619分 ；3DMark分数： 3383分 ；
代表机型：Apple iPhone 15
点评：A16是苹果公司于2022年9月13日发布的手机芯片，采用台积电第二代4纳米工艺，其晶体管密度比5纳米工艺增加约10%，性能提升约20%。
3、骁龙8Gen2
Geekbench 5单核分数： 1508分 ；Geekbench 5多核分数： 5150分 ；3DMark分数： 3782分 ；
代表机型：一加 Ace 2 Pro
点评：骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出。骁龙8 Gen2性能与A15有一定差距，但这次重点提升了GPU性能，骁龙8 Gen2已经大幅度领先苹果的A16。
在专业的Geekbench跑分中，骁龙8 Gen2的单核以及多核性能不及苹果的A16，单核性能不及苹果的A15。
4、A15
Geekbench 5单核分数： 1732分 ；Geekbench 5多核分数： 4827分 ；3DMark分数： 2560分 ；
代表机型：Apple iPhone 14
点评：A15是苹果公司于2021年9月15日发布的手机芯片，采用的工艺为5纳米台积电工艺，其晶体管数量达到15亿，是苹果首次突破了15亿晶体管的整数大关。
5、天玑9200+
Geekbench 5单核分数： 1439分 ；Geekbench 5多核分数： 4800分 ；3DMark分数： 3900分 ；
代表机型：Redmi K60 至尊版
点评：天玑9200+是联发科于2022年11月发布的一款旗舰级手机芯片，采用了第二代台积电4纳米工艺，拥有更高的性能和更低的功耗。
6、骁龙8+Gen1
Geekbench 5单核分数： 1343分 ；Geekbench 5多核分数： 4211分 ；3DMark分数： 2815分 ；
代表机型：Redmi K60
点评：骁龙8+Gen1于2022年3月1日推出，骁龙8+Gen1采用了台积电4nm工艺，CPU采用超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构，CPU核心最高主频提升至3.2GHz。
7、天玑9000
Geekbench 5单核分数： 1311分 ；Geekbench 5多核分数： 4509分 ；3DMark分数： 2360分 ；
代表机型：一加 Ace 2V
点评：天玑9000是联发科于2021年12月16日发布，使用台积电4纳米工艺制程，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个核心，在《原神》、《王者荣耀》、《使命召唤》、《穿越火线》、《和平精英》等游戏中，天玑9000都可以跑到满帧。
8、骁龙7+Gen2
Geekbench 5单核分数： 1231分 ；Geekbench 5多核分数： 4082分 ；3DMark分数： 1977分 ；
代表机型：Redmi Note12 Turbo
点评：骁龙7+Gen2是高通公司于2023年3月17日发布的一款中端处理器，是骁龙8+Gen1的减配版本，采用了台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构。
9、麒麟9000s
Geekbench 5单核分数： 1005分 ；Geekbench 5多核分数： 4019分 ；3DMark分数： 1539分 ；
代表机型：华为Mate 60 Pro
点评：2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro正式发售，麒麟9000S的CPU性能强于骁龙888，但逊色于骁龙8Gen1。
10、天玑8200
Geekbench 5单核分数： 1055分 ；Geekbench 5多核分数： 3947分 ；3DMark分数： 1505分 ；
代表机型：Redmi Note12T Pro
点评：天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式发布。从测试数据来看，天玑8200在处理器性能方面相当于骁龙855的水平。
